上证报中国证券网讯（记者孔子元）泰凌微公告，公司发布新产品TLSR925x系列SoC股票低息配资开户，该产品是高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线 SoC（实测结果）。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。